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異質整合封裝提升晶片效能 封測廠晶圓廠競爭烈

他半夜訂外送等90分鐘怨「都冷了」 網曝背後原因

資策會MIC表示,廠商透過系統級封裝或系統單晶片設計,強化晶片效能,晶圓代工廠開始切入異質整合封裝領域,委外專業封測代工廠競爭激烈。展望全球半導體晶片封裝測試產業趨勢,資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於系統端設計越來越複雜,邏輯晶片需要更先進的製造過程,射頻晶片和輸出入控制器晶片等採用不同的封裝製程,並透過系統級封裝(SiP)整合在一起。 MIC表示,物聯網應用發展,廠商透過系統級封裝或是系統單晶片(SoC)整合記憶體、繪圖處理器、影像處理器、以及機器學習(machine learning)處理器等,以強化晶片效能。MIC指出,異質整合(heterogeneous integration)技術對於晶片效能相當關鍵,包括晶圓代工廠也積極布局此一領域,委外專業封測代工(OSAT)廠商不僅要與同業競爭,也要與晶圓代工廠一併競爭。觀察去年全球半導體晶片封裝測試產業,MIC表示指出,由於全球經濟不確定因素加上庫存維持高檔,全球IC封裝和測試產業的成長幅度趨緩。從出貨產值來看,MIC預估,去年全球IC封裝和測試產業出貨產值可達到297.57億美元,較前年294.62億美元微增0.99%。市場人士指出,包括日月光投控旗下環旭電子、艾克爾(Amkor)、中國長電科技旗下長電韓國廠、IC載板廠南電等,積極布局系統級封裝領域。法人指出,受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳,日月光投控去年在系統級封裝業績預估年增12%到13%,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。去年系統級封裝業績比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝(AiP)技術,支援毫米波(mmWave)頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃今年量產。環旭電子2018年系統級封裝業務占營收比重約60%,非SiP業務占比約40%,去年系統級封裝業務成長較快,公司預期今年若能完成對Asteelflash的併購,預估系統級封裝業務占比將占一半。中國法人報告指出,長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝業務,切入手機和穿戴式裝置等終端產品,客戶以韓國品牌廠為主,包括三星(Samsung)和LG等。報告指出,韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾分食。此外,長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP封裝。

民眾利用外送平台定宵夜卻等90分鐘分pk10规则示意圖非新聞當事人。 圖/聯合報系資料照片 分享 facebook 有民眾在網路上抱怨,半夜使用外送平台訂宵夜卻等了90分鐘,且收到餐時食物都冷掉了,而過程中也無法連絡客服取消訂單,讓他大喊,要等這麼久自己出門買就好了,但就有網友指出,可能是受罷工影響的關係。有消費者在「Ptt WomenTalk」板上表示,日前他在23點30分時利用外送平台訂了宵夜,當時系統顯示約在30分鐘後送達,不過原po等到隔日00點10分仍不見宵夜,便向客服要求取消訂單,但原po卻只收到客服「外送員兼顧多筆訂單導致延誤,很抱歉」的回覆以及一封罐頭道歉訊息。 然而,時間來到凌晨00點50分時,原po沒連絡上客服也沒拿到餐點,而這時他見外送平台上顯示,外送員正往住家移動並將於6分鐘後送達餐點,但原po卻發現外送員竟在路途中又多停在一個夜市,讓原訂6分鐘送達的顯示時間,瞬間跳至10分鐘,整個訂餐過程讓原po氣喊「不是啊,真知道一份餐點要等80分鐘,在23:30直接出門買不就好了」,甚至在他發完文章後10分鐘仍沒拿到餐點。事後,原PO在拿到餐點後也表示,「23:43取餐,1:10拿到,整個冷掉」。文章一出,引來許多網友討論。就有網友表示,「前天等一個小時也有問客服,客服還沒回我呢」、「昨天晚餐第一次訂熊貓,也等了快1小時」、「前幾天也是等了40分鐘之後問客服,叫我再等40分鐘」,但也有人指出,「前天訂餐等80分鐘,外送員說罷工沒人接單」,還有人說,「我等過2小時的,跟你一樣他拿了我的餐之後一直在接別的單,收到食物都變冰的了,然後飲料還不翼而飛」。

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